國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）4月7日公布：2013全球半導(dǎo)體材料銷售額為435億美元，與2012年相比，雖然2013年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模減少3%，但銷售額增長了5%，這意味著半導(dǎo)體材料市場連續(xù)第二年呈下降趨勢。

2012年，晶圓制造材料和封裝材料銷售額分別為234.4億美元和213.6億美元。而2013年，晶圓制造材料銷售額為227.6億美元，封裝材料為207億美元。在硅、先進(jìn)基板和鍵合線方面銷售額連續(xù)兩年的大量減少，導(dǎo)致了整個半導(dǎo)體材料市場規(guī)模減小。

臺灣以大型Fab和先進(jìn)封裝為堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，盡管沒有保持每年的增長，但臺灣已連續(xù)四年成為半導(dǎo)體材料的最大客戶。這些年，北美洲的材料市場規(guī)模一直保持平穩(wěn)發(fā)展。受益于晶圓工廠材料的強(qiáng)大力量，在2013年，中國和歐洲的材料市場規(guī)模有所擴(kuò)大。日本的材料市場規(guī)模收縮了12%，而韓國和其余國家和地區(qū)的市場規(guī)模也有一定的萎縮。（其他國家地區(qū)包括新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞地區(qū)和其他較小市場。）

注：總數(shù)由四舍五入后相加而成。