美國(guó)道康寧公司的先進(jìn)技術(shù)與新業(yè)務(wù)拓展部門(mén)日前宣布，將贊助美國(guó)密歇根大學(xué)的太陽(yáng)能車(chē)隊(duì)，協(xié)助該車(chē)隊(duì)設(shè)計(jì)、制造、籌募資金和參加將于今年10月在澳洲內(nèi)陸舉行的1,800英哩世界太陽(yáng)能車(chē)挑戰(zhàn)賽。道康寧所贊助的10,000美元將可協(xié)助超過(guò)150位參與此一研究計(jì)劃的學(xué)生，有機(jī)會(huì)成為第二支贏得此項(xiàng)競(jìng)賽的美國(guó)隊(duì)伍，而該團(tuán)隊(duì)也正在評(píng)估將道康寧太陽(yáng)能材料應(yīng)用于今年太陽(yáng)能車(chē)的可能性。

“這項(xiàng)活動(dòng)是全球最重要的科技工程技術(shù)挑戰(zhàn)之一。”道康寧太陽(yáng)能解決方案事業(yè)群的太陽(yáng)能組裝科學(xué)與技術(shù)部門(mén)主管Barry Ketola表示，“我們也將善用此一機(jī)會(huì)大力推廣太陽(yáng)能光電技術(shù)的應(yīng)用，這項(xiàng)技術(shù)不但擁有持續(xù)下降的成本優(yōu)勢(shì)，更能大幅降低全球二氧化碳的排放量。”

道康寧于2000年成立光電解決方案事業(yè)群，致力提供各種以硅晶為基礎(chǔ)的解決方案來(lái)支持整個(gè)太陽(yáng)能價(jià)值鏈，包括原料和其它能夠改善太陽(yáng)能模塊效能與耐用性的各類(lèi)產(chǎn)品。道康寧正持續(xù)擴(kuò)大在太陽(yáng)能電池制造、模塊組裝與安裝解決方案等產(chǎn)品線的投資，以提供創(chuàng)新的太陽(yáng)能解決方案。這些解決方案包括高效能封膠、黏著劑、涂層材料、灌封劑 (potting agent)、密封劑和新一代太陽(yáng)能應(yīng)用硅晶材料。

“道康寧有許多員工都畢業(yè)于密歇根大學(xué)工程學(xué)系，我們很榮幸能有此機(jī)會(huì)支持這個(gè)獨(dú)一無(wú)二的創(chuàng)新計(jì)劃。”道康寧工程彈性體部門(mén)技術(shù)經(jīng)理、同時(shí)也是道康寧在密歇根大學(xué)的招募事務(wù)負(fù)責(zé)人Steven Waier表示，“密歇根大學(xué)為我們業(yè)界培育出許多優(yōu)秀生力軍，在過(guò)去兩年里，道康寧就雇用了16位工程學(xué)系畢業(yè)生加入我們的團(tuán)隊(duì)?！?/P>

密歇根大學(xué)太陽(yáng)能車(chē)隊(duì)企業(yè)關(guān)系負(fù)責(zé)人Keyvan Mirsaeedi表示：“我們非常感謝道康寧的熱心支持，讓我們可為這項(xiàng)競(jìng)賽研發(fā)出最具競(jìng)爭(zhēng)力的太陽(yáng)能車(chē)?！姑苄髮W(xué)太陽(yáng)能車(chē)隊(duì)已參與此項(xiàng)競(jìng)賽超過(guò)15年，并制造了八輛太陽(yáng)能車(chē)，其中不僅三度在此一世界大賽中奪下季軍，同時(shí)也協(xié)助了超過(guò)1000位的學(xué)生體驗(yàn)世界級(jí)的工程技術(shù)及產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)?！蓖ㄓ闷?chē)于1987年在澳洲創(chuàng)設(shè)世界太陽(yáng)能車(chē)挑戰(zhàn)賽 (World Solar Challenge)并贏得第一屆競(jìng)賽冠軍，該公司也是今年密歇根大學(xué)的贊助廠商之一。

道康寧長(zhǎng)期致力于實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展和提供太陽(yáng)能光電產(chǎn)業(yè)各種解決方案的承諾。為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，公司進(jìn)行許多重要的投資計(jì)劃以擴(kuò)大制造能力，包括在巴西生產(chǎn)冶金等級(jí)的硅材料，以及在密執(zhí)安州的Hemlock Semiconductor生產(chǎn)結(jié)晶硅材料；道康寧目前是Hemlock Semiconductor的主要股東。

道康寧、信越半導(dǎo)體 (Shin-Etsu Handotai) 和三菱材料 (Mitsubishi Materials) 合資成立的Hemlock Semiconductor是全球最大的復(fù)晶硅材料制造商。為了滿足太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)的復(fù)晶硅材料需求，Hemlock現(xiàn)已投資五億美元以期在2008年前將其產(chǎn)能擴(kuò)大一倍，更計(jì)劃在2012年前另外投資10億美元擴(kuò)大產(chǎn)能。