高性能PI膜既是極端太空環(huán)境下的“防護(hù)鎧甲”，也是精密半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵材料。中天科技全資子公司中天電子材料通過技術(shù)突破，筑牢產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)自主可控。

創(chuàng)新工藝，

CPI薄膜助力逐夢深空

衛(wèi)星太陽翼是太空裝備的“能量心臟”，CPI作為基底材料及保護(hù)材，需保證電池發(fā)電效率，并滿足嚴(yán)苛宇宙環(huán)境條件及應(yīng)用過程反復(fù)折疊、展開要求，因此對材料的耐溫性、力學(xué)性能亦提出了極高的要求。

中天電子材料最新研制的CPI薄膜突破了化學(xué)亞胺化法生產(chǎn)工藝技術(shù)瓶頸，在保持優(yōu)異透光性的同時，極大優(yōu)化了力學(xué)、熱性能，模量≥5.8GPa,斷裂伸長率≥40%，CTE≤15ppm/℃，并通過新品鑒定達(dá)到國際先進(jìn)水平。目前，公司已與多家客戶開展技術(shù)合作，推進(jìn)太陽翼蓋板材料的方案驗證和性能評測。

突破傳統(tǒng)，

打造封裝技術(shù)的“隱形基石”

隨著半導(dǎo)體封裝向高密度、高可靠、多功能集成方向發(fā)展，高性能PI膜已突破傳統(tǒng)絕緣材料定位，成為解決散熱、應(yīng)力、信號完整性及電磁干擾等核心問題的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。

中天電子材料PI膜憑借優(yōu)異的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、卓越的機械強度與耐化學(xué)性，CTE≤18ppm/℃，拉伸強度≥270MPa，已獲半導(dǎo)體封裝市場高度認(rèn)可。目前，公司QFN封裝用PI膠帶占整個中國內(nèi)地QFN市場30%的份額，預(yù)計2026年市場份額將持續(xù)提升。同時，公司正積極與多家客戶合作開發(fā)半導(dǎo)體EMI屏蔽膜，并進(jìn)行小批量驗證。

產(chǎn)能升級，

實現(xiàn)產(chǎn)品交付的堅實保障

公司采用國際先進(jìn)的雙向拉伸技術(shù)和化學(xué)亞胺化技術(shù)，覆蓋從粉體投料至裁切處理的全流程工藝，關(guān)鍵性能達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，為下游高端應(yīng)用提供可靠保障。

為應(yīng)對下游需求，中天電子材料不斷優(yōu)化現(xiàn)有化學(xué)法PI膜生產(chǎn)線，并加速第二條生產(chǎn)線建設(shè)，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能將突破1000噸。未來，中天電子材料將堅守材料創(chuàng)新初心，持續(xù)突破性能邊界，從材料供應(yīng)商向高端制造賦能平臺升級，為全球太空探索事業(yè)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供核心支撐。