隨著人工智能、先進(jìn)封裝等技術(shù)在電子制造領(lǐng)域加速應(yīng)用，如何推動技術(shù)創(chuàng)新落地、深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、提升核心制造競爭力，成為行業(yè)普遍關(guān)注的議題。為搭建產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流協(xié)作平臺，助力企業(yè)對接前沿技術(shù)與創(chuàng)新資源，2026 IPC CEMAC電子制造年會將于2026年9月17日至18日在上海中心大廈舉辦。

本屆大會以“Driving a New Era of Electronics（驅(qū)動電子新時(shí)代）”為主題，聚焦先進(jìn)電子封裝互連與系統(tǒng)集成、數(shù)字化與智能制造、電子裝聯(lián)與高可靠制造等核心方向，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及行業(yè)組織代表，共同探尋產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑。

開幕及主旨演講：洞察產(chǎn)業(yè)趨勢，把握發(fā)展方向

主旨演講作為大會開篇重要環(huán)節(jié)，立足全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢，圍繞全球產(chǎn)業(yè)格局演變、AI驅(qū)動制造變革、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)演進(jìn)、智能制造落地、電子材料可靠性評價(jià)等議題開展交流，探索新技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)升級的可行路徑。全球電子協(xié)會總裁兼CEO John Mitchell博士、TechSearch International總裁兼創(chuàng)始人Jan Vardaman、中國賽寶實(shí)驗(yàn)室元器件與材料研究院高級副院長羅道軍等嘉賓，將結(jié)合行業(yè)調(diào)研與一線實(shí)踐分享觀點(diǎn)，為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提供參考。

先進(jìn)電子封裝、互連與系統(tǒng)集成技術(shù)論壇

伴隨人工智能、高性能計(jì)算、汽車電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，先進(jìn)封裝與互連技術(shù)價(jià)值持續(xù)凸顯。本論壇圍繞玻璃基板、IC載板、高密度互連（HDI）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、AI算力基礎(chǔ)設(shè)施、車載電子系統(tǒng)集成等重點(diǎn)領(lǐng)域，梳理技術(shù)發(fā)展趨勢，分析相關(guān)技術(shù)對下一代電子產(chǎn)品創(chuàng)新的支撐作用。華為、中興通訊、奧特斯、緯創(chuàng)資通、快克智能裝備、Accuris等企業(yè)技術(shù)專家，將結(jié)合項(xiàng)目實(shí)踐分享技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。

電子裝聯(lián)與高可靠制造論壇

新能源汽車、AI服務(wù)器市場擴(kuò)張，持續(xù)抬高電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)。論壇聚焦AI算力硬件可靠性、AI在元器件失效分析中的應(yīng)用、電池管理系統(tǒng)（BMS）制造、車規(guī)級電子裝聯(lián)工藝及可靠性管控等內(nèi)容，探討高可靠產(chǎn)品質(zhì)量體系搭建思路。華中科技大學(xué)、廈門新能安科技、深南電路、中國賽寶實(shí)驗(yàn)室、芯億檢測技術(shù)、屹博科技等單位專家，帶來各領(lǐng)域?qū)崙?zhàn)經(jīng)驗(yàn)，助力企業(yè)完善高可靠制造能力。

數(shù)字化與智能制造論壇

數(shù)字化、智能化正成為電子制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要驅(qū)動力。論壇圍繞數(shù)字孿生、基于模型的定義（MBD）、AI賦能精益制造、IPC HERMES設(shè)備互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)及IPC智能制造解決方案等議題展開研討。臺達(dá)電子、菲尼克斯、MathWorks、西北工業(yè)大學(xué)、上海望友信息科技、蘇州歐方電子科技等行業(yè)專家將分享豐富的數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能制造落地案例，為行業(yè)智能制造升級提供可復(fù)制、可落地的實(shí)踐思路。

IPC標(biāo)準(zhǔn)與解決方案項(xiàng)目發(fā)布會

標(biāo)準(zhǔn)是支撐產(chǎn)業(yè)規(guī)范化發(fā)展的重要基礎(chǔ)。本場發(fā)布會將集中通報(bào)IPC-A-610等核心標(biāo)準(zhǔn)最新研發(fā)進(jìn)展，并正式推出IPC-6931光模塊印制板驗(yàn)收規(guī)范、IPC-7077微電子組裝引線鍵合工藝等新標(biāo)準(zhǔn)；同步公布玻璃基板技術(shù)白皮書編制、導(dǎo)熱墊片專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)等立項(xiàng)規(guī)劃?，F(xiàn)場將演示IPC智能制造Demo Line示范產(chǎn)線，介紹設(shè)備互聯(lián)、產(chǎn)線數(shù)字化協(xié)同整套實(shí)施方案，并舉行IPC-1401B ESG管理體系標(biāo)準(zhǔn)及示范項(xiàng)目揭幕。參會人員可與IPC標(biāo)準(zhǔn)專家深入溝通，洽談標(biāo)準(zhǔn)共建、工藝適配、項(xiàng)目落地等合作，依托國際標(biāo)準(zhǔn)推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

相約上海，共赴電子制造年度盛會

大會同期安排各指導(dǎo)委員會、標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)技術(shù)組專題會議，并設(shè)立企業(yè)展示區(qū)，30余家參展企業(yè)集中亮相，進(jìn)一步促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈對接與創(chuàng)新合作。

目前，2026 CEMAC電子制造年會參會報(bào)名及展位申請通道已開放，誠邀電子制造產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及行業(yè)伙伴相聚上海，共析產(chǎn)業(yè)趨勢，深化技術(shù)交流，拓展產(chǎn)業(yè)合作，攜手推動電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展。

更多演講單位及論壇議題將陸續(xù)公布，最終議程請以大會官方發(fā)布為準(zhǔn)。

合作與報(bào)名通道

官方網(wǎng)站：https://cemac.ipc.org.cn/

參會報(bào)名：go.ipc.org.cn/surl/bvPdVIPg

贊助申請：https://cemac.ipc.org.cn/sponsor/besponsor

咨詢聯(lián)絡(luò)

聯(lián)系人：張碧瑩（Abby Zhang）

電話：400 6218 610

郵箱：AbbyZhang@electronics.org

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關(guān)于 IPC CEMAC 電子制造年會

IPC CEMAC 電子制造年會 (IPC CEMAC Electronics Manufacturing Annual Conference) 創(chuàng)辦于2009年創(chuàng)辦。大會致力于推動電子制造產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展與國際協(xié)作，構(gòu)建一個(gè)連接全球趨勢與本地實(shí)踐的高端交流平臺。每年，CEMAC 大會匯聚來自半導(dǎo)體、PCB、電子裝聯(lián)、封裝測試等多個(gè)領(lǐng)域技術(shù)專家與學(xué)術(shù)學(xué)者，圍繞技術(shù)突破、數(shù)字化轉(zhuǎn)型、可持續(xù)發(fā)展等關(guān)鍵議題，深入探討如何將前沿理念轉(zhuǎn)化為可落地的解決方案，加速電子制造業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。欲了解更多信息，請?jiān)L問：https://cemac.ipc.org.cn/