在晶體硅太陽(yáng)電池生產(chǎn)中，硅片環(huán)節(jié)成本占比最大。以多晶硅片生產(chǎn)為例，需要經(jīng)過(guò)鑄錠、切片等一系列制造工藝過(guò)程，期間能源消耗與制造成本較大，因此降低硅片制造成本是實(shí)現(xiàn)光伏平價(jià)上網(wǎng)的重要環(huán)節(jié)。

近年來(lái)，美國(guó)1366 Technologies公司致力于直接硅片(Direct Wafer)工藝技術(shù)的研究。該技術(shù)打破了傳統(tǒng)硅片制造的技術(shù)局限，直接從熔融的硅溶液中生長(zhǎng)成硅片。由于只需一道工藝，因此可節(jié)省大量制造成本與能源消耗，同時(shí)能維持一定的穩(wěn)定效率。據(jù)悉，該直接硅片技術(shù)僅用于生產(chǎn)多晶硅片，由于生產(chǎn)的直接硅片沒(méi)有損傷層，因此需要使用黑硅技術(shù)進(jìn)行制絨。

1366 Technologies 的Direct Wafer技術(shù)已獲得多家公司的青睞與投資。今年4月，1366 Technologies宣布獲得韓華Q CELLS 700MW直接硅片訂單，用以生產(chǎn)韓華高效Q.ANTUM系列PERC電池;緊接著在5月取得了韓華集團(tuán)1000萬(wàn)美元的投資資金。此前，韓華Q CELLS通過(guò)利用Direct Wafer技術(shù)，在多晶PERC電池中試線上實(shí)現(xiàn)19.1%的轉(zhuǎn)化效率。此外，1366 Technologies于今年6月獲得瓦克化學(xué)的1500萬(wàn)美元股權(quán)投資及多晶硅供應(yīng)協(xié)定。

Direct Wafer技術(shù)已從概念論證轉(zhuǎn)變?yōu)榭闪慨a(chǎn)的商業(yè)化技術(shù)。據(jù)悉，一旦該直接硅片產(chǎn)能達(dá)到GW級(jí)以上，其每片硅片生產(chǎn)成本可望低于0.30美元，是當(dāng)前硅片制造成本的一半左右。目前，1366Technologies正在計(jì)劃在國(guó)內(nèi)建設(shè)硅片工廠。